下一步，家产和信息化部将增强对两家国度制造业创新中心的监视指导，和有关处所配合推进创新中心加速建树，不绝晋升技能创新本领和行业处事本领，为制造业要害规模高质量成长提供有力支撑。

家产和信息化部批复组开国度高机能医疗器械创新中心、国度集成电路特色工艺及封装测试创新中心

集成电路财富是支撑百姓经济和社会成长的计谋性、基本性和先导性财富，而特色工艺及封装测试是财富成长的重要规模。国度集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包罗长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与质料规模的主干企业和科研院所。创新中心将充实发挥前期在先进封装和系统集陋习模的技能积聚，环绕我国集成电路财富布局调解和创新成长需求，通过集聚财富链上下游资源，，构建以企业为主体，产学研相团结的创新体系，打破集成电路特色工艺及封装测试规模要害共性技能，建树行业共性技能研发平台和人才造就基地，敦促我国集成电路财富的创新成长。

高机能医疗器械技能门槛高、学科交错多、附加代价高、成长前景广，在医学临床诊疗和康健保障中具有要害浸染。当前，我国医疗器械创新成长在基本质料、焦点器材与部件、高级工艺、智能系统等方面还面对成长瓶颈。国度高机能医疗器械创新中心依托深圳高机能医疗器械国度研究院有限公司组建，股东包罗迈瑞生物、联影医疗、先健科技、中科院深圳先进技能研究院、哈尔滨家产大学等行业主干单元。创新中心将环绕防范、诊断、治疗、病愈等规模的高机能医疗器械需求，聚焦高端医学影像、体外诊断和生命体征监测、先进治疗、植参与器械、病愈与康健信息等重点偏向，出力买通道理和技能、要害质料、要害器件、系统和产物等研发和财富化链条，扎实推进医疗器械规模创新体系建树，晋升我国高端医疗设备出产制造和整体财富程度。

克日，家产和信息化部批复组开国度高机能医疗器械创新中心和国度集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

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