台积电打算新建的这一座芯片封装与测试工场，相关的修建群打算来岁 5 月全部建成，一期随后就将投入出产，初期打算雇佣 1000 名员工。同台积电投资建树的其他芯片出产工场一样，打算建树的这座芯片封装与测试工场投资也相当复杂。外媒在报道中披露，台积电打算投资 3032 亿新台币，也就是约 101.5 亿美元。
原文地点：http://www.techweb.com.cn/world/2020-06-02/2792427.shtml
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5 月 15 日，台积电在官网公布他们拟在美国亚利桑那州新建一座 5nm 芯片工场，打算 2021 年开始建树，2024 年开始投入出产，从 2021 年到 2029 年，台积电打算在这一工场上投资 120 亿美元。
据相识，台积电一直是比特大陆矿机的芯片供货商，此次台积电对芯片工场的投入大部门或者照旧为了迎合 5G 手机市场需求，可是对付比特大陆等以台积电为供货商的矿机公司来说仍是功德。
6 月 2 日动静，，据海外媒体报道，全球技能领先的芯片代工商台积电，拟投资 101 亿美元新建一座芯片封装与测试工场。
若外媒的报道属实，投资高出 100 亿美元的这座芯片封装与测试工场，是台积电近期第二座投资高出百亿美元的工场。
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