据嘉楠技能人员先容，计较设备的散热主要分为芯片外部散热和内部散热两种。诸如风冷、水冷等方法均属于外部散热。今朝在诸如矿机等高集成度的计较设备中，内部散热的一种通行方法是液冷。以矿机为例，液冷的道理是在Hash板上刷一层非凡的涂料，通过涂层的挥发带走芯片的热量。因为这种方法间隔芯片最近，其散热效率相对外部散热而言更高。

散热器与芯片直连 导热系数获数量级晋升

聚焦底层技能创新 已获69项专利、百余项软著版权及IC布图设计

自创立6年以来，嘉楠一直深耕ASIC芯片设计及计较设备的研发。从110nm、55nm、28nm、16nm及7nm，嘉楠以平均每年一次迭代的节拍稳步推进工艺制程的打破。今朝，该公司在ASIC规模已经形成了必然的技能壁垒，包罗算法开拓和优化，尺度单位设计和优化，低电压和高能效操纵，高机能设计系统和散热等。

但液冷的漏洞在于，运维人员或小我私家用户而言需要拆装呆板，按期刷涂料，不单增加了呆板的运维本钱，并且在操纵层面存在必然的门槛。

嘉楠暗示，此次申请专利的这种晶片散热布局作为芯片设计的通用共性技能，将普遍合用于高功率、高功耗的芯片设计，以更好晋升芯片的效能。

嘉楠暗示，这种散热设计

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