封装是芯片量产之前的重要一环，简朴来说，完成设计与制造后，IC芯片需要安上一个更大尺寸的外壳，将其安排在电路板上，，这就是封装。对比流片与制造，封装技能难度更低，因此中国企业已经占据必然的市场份额。今朝长电科技的最大单一股东为中芯国际。

长电科技4月30日收到《应诉通知书》。芯动称，与长电2018年3月签订《委托芯片封装设计及加工条约》，向芯动提供芯片封装处事，由于封装质量不及格，造成芯片不能正常事情，造成来料损失达14151390美元，被

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