第六层封装区块链的各类应用场景和案例。
同时，跟着区块链的火热以及加密生意业务不绝发生，比特币等数字钱币体系的底层技能相关算力财富链仍在一连不绝从中受益。2017年比特大陆芯片销售额到达了惊人的143亿元人民币，仅次于华为海思，成为中国第二大的IC设计公司。区块链技能在将来十年大概带给我们糊口的新大概性。
区块链的六层模子
从经济性角度思量，区块链已经成为此刻科技界最火热的观念之一，然而，“区块链是什么”一直众说纷纭。简朴地说区块链是一个不绝更新的、漫衍式的数据存储总账本。
区块链+供给链
芯片在半个多世纪之前被发现出来后，一直活着界经济中唱着主角。20世纪最伟大的发现是什么？在西方世界多次的观测中，排第一的一直是集成电路，得票数高出原子能、DNA双螺旋和相对论。今朝全球电信财富约有3.5万亿美元，可以说没有芯片就没有今世通信。
不外，第三代半导体也存在着制造本钱较高以及恒久靠得住性疑虑等问题，因此还需要越发遍及的推广应用，以低落本钱、提高机能。而新基建的实施无疑对第三代半导体质料在功率器件傍边扩大渗透率有着极大的辅佐。对此，意法半导体亚太区功率分立和模仿产物器件部区域营销和应用副总裁沐杰励就指出，新基建对付SiC和GaN器件而言，是一个庞大的时机。SiC器件相对付Si器件的优势之处在于可以低落能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC器件在直流充电桩及智能电网、家产用电等规模利用，可以带来高效率、大功率、高频率的优势。
为您实现越发快捷物联糊口
来自新加坡的SIC芯链将打算2020-2022年通过智能CPU软硬团结的方法实现更高水平的全流程数据上链，在终端设备硬件底层陈设可信数据上链本领，买通“物联网 + 互联网CPU+区块链”的要害一环，从源头实现数据上链，为将来伶俐都市及物联网出产链构筑可信的数字基本设施。而这计谋打算将在SIC的SICNO.1产物SIC—ICOS上落地，也使得SIC—ICOS 成为全球首条支持芯片全球通用的区块链技能平台。SIC—ICOS可定制化、精简、高效低能耗等特性将是将来AI芯片成长的主流趋势。SIC 适合企业级应用，支持国密算法，提供高度优化的BFT类共鸣算法，机能优越，并且易用性高，支持利用多种主流高级编程语言开拓合约。
区块链+物联网应用系统
第三阶段：深度耦合。
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