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区块链+芯片，SIC芯链将区块链和芯片融合发生更富厚的应用

2020-10-09 分类：比特币
区块链点对点技能协议以及智能合约、可编程数字钱币技能，与物联网及5G团结，将实现智能呆板物种们：设备网络化、数据化、数据资产化、资产生意业务化、生意业务金融化。

第三阶段：深度耦合。

SIC (芯链)第一阶段

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标签： 应用 发生 芯链 芯片 富厚 区块 应用 融合 芯片 芯链

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